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3D锡膏测厚仪知识讲解

装备成色:未知 通告时间:2019-12-19 11:52

3D锡膏测厚仪知识讲解

 前言:

  在和广大用户接触中,她们不了解什么叫锡膏测厚仪及为什么要用锡膏测厚仪,现行就讲下这方面的眼界,瞩望能起到朋友们。

  本文内容:锡膏测厚仪简介作用、为什么要使用3D锡膏测厚仪、锡膏测厚仪的评分方法等做下介绍

  在此地,谢谢托普科刘经理、谢小姐之篇章提供。

 

 锡膏测厚仪简介

  锡膏测厚仪(Solder PasteInspection)是采用光学的规律,穿过三角测量的主意把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备,是否在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”,而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。其它的意图是能检测和分析锡膏印刷的品质,及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。


 

 3D锡膏测厚仪的意图

  1,协助用户更好的利用验伪机
  2,检测印刷品质
  3,提醒印刷机的印记参数调整
  4,监督九州体育官网入口的上班状态
  5,油品质的祥和,
  6,帮助改善工艺而减少缺陷


 2D锡膏测厚仪和3D锡膏测厚仪区别

  1,2D锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点之莫大,3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏面积和体积
  2,2D 锡膏厚度测试仪手动对焦,事在人为误差大。3D测厚仪电脑全自动对焦,量测的厚度数据更加精准。


 为什么要使用3D锡膏测厚仪

  1,锡膏印刷质量对SMT生产工艺的严重性
   根据SMTA剖析报告,SMT时序中的 74%不佳来自锡膏印刷不佳。
   电子行业之前进特别迅速,如手机、笔记本电脑等电子产品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的百分比越来越大,引发更多锡膏印刷不佳。
 
  2,锡膏印刷不佳原因分析
  锡膏印刷质量受刮刀、钢网、锡膏成分、装备参数等等诸多因素的影响,对锡膏厚度的纯粹3D检测,适时管控锡膏印刷质量就显得更加重大。

  3,3D更能准确检测锡膏不佳
   AOI只能检测锡膏的体积,而望洋兴叹检测锡膏的莫大和体积
   3D能测整个焊盘锡膏的厚度和体积
   3维检测可探测到2维检测中无法检测到的莫大和体积,能更准确和**的探测不佳
   3D锡膏测厚仪更能准确、真心实意、使得的举报锡膏印刷的品质,提供多少改善印刷工艺

  4,降低维修成本
   回流焊后返修成本比印刷后的检修成本高10倍以上
   锡膏测厚仪检测发现不佳有助于降低维修成本


 3D锡膏测厚仪的评分方法

  1、量测的放射性与再现性测试,即GR&R高考
  主意:分选同一片PCB锡膏板,慎选测试板上的5个固定测试点(遍布在周围及中间),三个操作员分别对该PCB板进行测试,每人测试3先后(要求进板出板)。把测试结果记录到计算表格中。得出GR&R结果.
   结果要求:GR&R>30%不得接受
            10%<GR&R<30%优质
            GR&R<10%良好

  2、量测的准确性测试
  主意:对经过第三方检验机构认证的专业块进行监测,三个操作员分别对该标准块进行高度检测,每人测试10先后。把测试结果记录到计算表格中。算出CPK结果.CPK值越高说明设备的准确性越高。
    结果要求:CPK>1.33 量测准确性高
             CPK<1.33 量测准确性不足  
          
  3、先后制作是否简单,方便

  4、赞助作用
   a. SPC数量统计报表内容
   b. CPK产线管控功能
 

 讲到此处,本文(3D锡膏测厚仪简介)停止,有更好意见、经历的爱侣 迎接与我联系。

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