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年历片胶常用固化方式:热固化和荣誉固化

装备成色:未知 通告时间:2019-12-26 10:50

年历片胶的种类不同,固定方式各不一样。租用固化方式有两种,热固化和荣誉固化。环氧树脂贴片胶的一贯方式以热固化为主,丙稀酸类贴片胶的一贯方式以骄傲固化为主。

    一、热固化

    热固化有烘箱间断式和再流焊炉连续式两种形式开展。烘箱间断式固化是将已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB分批放入恒温的烘箱中,按照所运用的图片胶固化参数进行定点,如温度150℃、时光5分钟。这种固化方式操作简便,入股费用小,但效率低,不利于生产线流水作业。再流焊炉连续式固化是smt工艺中最常用的艺术。这种办法需要对再流焊炉的气温进行温度调节,即设置贴片胶温度固化曲线。安装方法、经过和焊膏的温度曲线设置一样,但热电偶应放置在胶点上,温度的高低和时间之尺寸及曲线设置取决于所选的图片胶,着重是贴片胶中的固化剂,不同之一贯剂材料其永恒温度、固定时间也各不相同。据此不同贴片胶其永恒曲线是不同之,此外还要考虑不同之PCB,固定曲线也应各不相同。

    含中温固化剂的环氧树脂贴片胶是最常用的图片胶之一,下讨论伊永恒曲线。

    环氧树脂贴片胶的一贯曲线有两个基本点的股票数,升温速率和楼价温度。升温速率决定贴片胶固化后的外表质量,票价温度影响贴片胶的粘接强度。希冀 4-20是运用不同温度固化同一种贴片胶的一贯曲线。由图可知,固定温度对粘结强度的影响比固化时间对粘结强度的影响更大。下单根曲线看,在给定的一贯温度下,随时间的增多,预应力逐渐增多(100℃和150℃的经纬线),直到加热到480秒后趋于稳定值。下多根曲线同时看,顶固化温度上升时,在同一加热时间内,剪切强度明显增长,但过快之升温速率有时会出现针孔和气泡。在生养中,可先用一光板点胶后放入再流焊炉中固定,冷却后用放大镜仔细察看贴片胶表面是否有气泡和针孔,若发现有针孔,应认真分析原因,构成这两个参数反复调节炉温曲线,以保证达到一个满意的光板温度曲线,接下来再用实际利用板测其温度曲线,剖析他与光板温度曲线之反差,开展修正,合同实际利用板温度曲线之正确。在设置温度曲线时一定注意,超过160°C上述的温度固化时会加快固化过程,但容易造成胶点脆弱。

    二、荣誉固化

    与环氧树脂固化机理不同,丙稀酸类贴片胶是通过加入过氧化合物,在光和热的意图下促成稳定,固定速度快、质高。在生养中,普通是再流焊炉配备 2-3KW的紫外灯管,距已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB上面10CM的莫大,10-15秒即可完成光固化,同时在炉内连续保持140-150的温度约一分钟,形成彻底固化。运用光固化时应注意阴影效应,即光固化时光照射不到的中央,是不能固定的。工艺上在规划点胶位置时应将胶点暴露在元件边缘,否则达不到所要求的粘接强度。为了防止这种缺陷的发生,普通在投入光固化剂的同时,还参加少量之热固化性的过氧化物。实际上紫外光灯加上再流焊炉既具有光能又具有热能,以达到双重固化的目的。

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